칩모스 테크놀러지스는 반도체 패키징 및 테스팅 서비스를 제공하는 대만 기반 기업입니다. LCD, OLED 및 기타 디스플레이 패널 구동 반도체를 위한 종합적인 백엔드 테스팅 서비스를 주력으로 제공하고 있습니다.
주요 서비스로는 멀티칩 패키징, TSOP(Thin Small-Outline Packages), BGA(Ball Grid Array) 패키징, COF(Chip on Film) 패키징, 웨이퍼 범핑, 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키징 기술 등이 있습니다. 완성된 제품은 자동차, 정보통신, 모바일, 웨어러블 디바이스 및 소비자 전자제품에 주로 사용됩니다.
칩모스는 세계 최대 규모의 반도체 서비스 기업 중 하나로, 특히 메모리 IC와 LCD/OLED 드라이버 반도체 조립 및 테스팅 분야에서 기술적 우위를 점하고 있습니다. TDDI(Touch and Display Driver Integration) 및 12인치 COF의 고속 조립과 테스팅 역량은 시장에서 중요한 경쟁 우위로 작용하고 있습니다. 정밀한 패키징 기술과 엄격한 품질 관리 시스템을 바탕으로 한 원스톱 서비스 제공 능력이 핵심 경쟁력입니다.
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