HIGHWAY HOLDINGS LTD

  • HIHO 하이웨이 홀딩스
  • NASDAQ
  • 0.81
  • -0.01 (-1.22%)
  • 26.04/02, USD

금속, 플라스틱, 전자 부품 및 컴포넌트를 제조하는 글로벌 제조 솔루션 기업입니다. 주요 사업 영역으로는 금속 스탬핑, 플라스틱 사출 성형, 전자 부품 조립 등이 있으며, OEM 제조업체들에게 종합적인 제조 서비스를 제공합니다.

중국 선전의 자동화 제조 시설과 미얀마의 저비용 수작업 조립 공장을 전략적으로 활용하여 원가 효율성을 확보하는 것이 핵심 경쟁력입니다. 특히 비용 효율적인 생산 도구 설계와 함께 고품질 제품 제조, 광범위한 제조 역량, 엔지니어링 전문성을 바탕으로 글로벌 블루칩 장비 제조업체들에게 신뢰할 수 있는 파트너로 자리매김하고 있습니다.

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5일 1개월 6개월 1년
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시가총액 기본주식수x전일 종가

기업가치 EV 전일 시가총액+차입금-현금및현금성자산

주식수 가중평균희석주식수(미발표 기업은 가중평균주식수)

주당배당금 최근년도 주당배당금

배당수익률 최근년도 주당배당금/기말 주가

주가수익배수 PER 전일 시가총액/최근 4분기 합산 보통주순이익

주가순자산배수 PBR 전일 시가총액/최근 분기 자본총계

자기자본이익률 ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

주당순이익 EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산 BPS 자본총계/가중평균주식수
상세 데이터
시가총액 4백만달러
기업가치 EV -1백만달러
주식수 주
주당배당금 0.00달러
배당수익률
상세 데이터
주가수익배수 PER 34.90배
주가순자산배수 PBR N/A
자기자본이익률 ROE
주당순이익 EPS 0.00달러
주당순자산 BPS 0.00달러
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ATI
146.63
-4.62 -3.05%
RYZ
22.18
-0.43 -1.90%
MLI
110.72
-1.81 -1.61%
CRS
391.51
-12.81 -3.17%
ESAB
98.37
-2.53 -2.50%

투자지표

안내
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자기자본이익률(%) ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

배당수익률(%) DY 연간 주당배당금/기말 주가

주당순이익(달러) EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산(달러) BPS 자본총계/가중평균주식수

주당배당금(달러) DPS 연간 주당배당금
투자 지표
최근 연간 실적 최근 분기 실적
70.01/01 N/A N/A 70.01/01 N/A N/A N/A N/A
매출액 (백만달러) N/AN/A N/AN/AN/AN/A
영업이익 (백만달러) N/AN/A N/AN/AN/AN/A
EBITDA (백만달러) N/AN/A N/AN/AN/AN/A
순이익 (백만달러) N/AN/A N/AN/AN/AN/A
영업이익률 (%) N/A N/AN/A N/A N/AN/AN/AN/A
순이익률 (%) N/A N/AN/A N/A N/AN/AN/AN/A
자기자본이익률 (%) ROE N/AN/A N/AN/AN/AN/A
배당수익률 (%) DY N/AN/A N/AN/AN/AN/A
주당순이익 (달러) EPS N/AN/A N/AN/AN/AN/A
주당순자산 (달러) BPS N/AN/A N/AN/AN/AN/A
주당배당금 (달러) DPS N/AN/A N/AN/AN/AN/A