ASE TECHNOLOGY HOLDING CO LTD

  • ASX ASE 테크놀러지 홀딩
  • NYSE
  • 14.61
  • -0.02 (-0.14%)
  • 25.11/14, USD

반도체 패키징 및 테스팅 서비스 분야에서 세계 최대 기업으로, 집적회로(IC) 패키징, 설계, 웨이퍼 프로브 테스팅 등 종합적인 반도체 후공정 솔루션을 제공합니다. 대만에 본사를 둔 이 기업은 2018년 설립 이후 통신, 소비자 전자제품, 컴퓨터, 저장장치, 자동차 전자제품 등 다양한 분야의 글로벌 제조업체를 위한 원스톱 서비스를 제공하고 있습니다.

글로벌 반도체 패키징 및 테스팅 시장에서 62.4%의 높은 점유율을 보유하고 있으며, 첨단 패키징 기술과 대규모 생산 능력이 핵심 경쟁력입니다. 특히 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 성장에 발맞춰 첨단 패키징 역량을 지속적으로 확대하고 있으며, 말레이시아 페낭에 5번째 공장을 설립하는 등 생산 능력 확장에도 적극적입니다.

더보기
5일 1개월 6개월 1년
통계지표보기
투자지표 알아보기

시가총액 기본주식수x전일 종가

기업가치 EV 전일 시가총액+차입금-현금및현금성자산

주식수 가중평균희석주식수(미발표 기업은 가중평균주식수)

주당배당금 최근년도 주당배당금

배당수익률 최근년도 주당배당금/기말 주가

주가수익배수 PER 전일 시가총액/최근 4분기 합산 보통주순이익

주가순자산배수 PBR 전일 시가총액/최근 분기 자본총계

자기자본이익률 ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

주당순이익 EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산 BPS 자본총계/가중평균주식수
상세 데이터
시가총액 12,688백만달러
기업가치 EV 19,590백만달러
주식수 주
주당배당금 0.00달러
배당수익률
상세 데이터
주가수익배수 PER 11.00배
주가순자산배수 PBR N/A
자기자본이익률 ROE
주당순이익 EPS 0.00달러
주당순자산 BPS 0.00달러
더보기
NVDA
190.17
+ 3.31 +1.77%
TSM
284.82
+ 2.62 +0.93%
AVGO
342.46
+ 2.48 +0.73%
INTC
35.52
-0.39 -1.09%
QCOM
173.98
-0.52 -0.30%

투자지표

안내
투자지표 알아보기

자기자본이익률(%) ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

배당수익률(%) DY 연간 주당배당금/기말 주가

주당순이익(달러) EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산(달러) BPS 자본총계/가중평균주식수

주당배당금(달러) DPS 연간 주당배당금
투자 지표
최근 연간 실적 최근 분기 실적
70.01/01 N/A N/A 70.01/01 N/A N/A N/A N/A
매출액 (백만달러) N/AN/A N/AN/AN/AN/A
영업이익 (백만달러) N/AN/A N/AN/AN/AN/A
EBITDA (백만달러) N/AN/A N/AN/AN/AN/A
순이익 (백만달러) N/AN/A N/AN/AN/AN/A
영업이익률 (%) N/A N/AN/A N/A N/AN/AN/AN/A
순이익률 (%) N/A N/AN/A N/A N/AN/AN/AN/A
자기자본이익률 (%) ROE N/AN/A N/AN/AN/AN/A
배당수익률 (%) DY N/AN/A N/AN/AN/AN/A
주당순이익 (달러) EPS N/AN/A N/AN/AN/AN/A
주당순자산 (달러) BPS N/AN/A N/AN/AN/AN/A
주당배당금 (달러) DPS N/AN/A N/AN/AN/AN/A